大容量・高速伝送化に対応の多層プリント配線板材料「MEGTRON4」

　パナソニック電工は２８日、通信機器の大容量、高速伝送化に最適な鉛フリーハンダ対応の多層プリント配線板用材料「ＭＥＧＴＲＯＮ４」＝写真＝を開発したと発表した。６月２０日に世界同時発売する。１２年度には３６億円の売上げを見込む。生産は国内がパナソニック電工郡山、海外では台湾と中国・広州の生産子会社で行う。

　新製品は、銅張積層板「Ｒ―５７２５」とプリプレグ「Ｒ―５６２０」の構成。今回同社にとって初めて世界同時発売するのは、主用途がミドルレンジサーバーやルーター、さらには半導体テスターなど、通信ネットワーク分野における大容量、高速伝送化の動きに対応したもので、日本だけでなく、欧米および台湾、中国など海外市場での需要が見込めるとの判断による。

　同社は既に超高速通信向けにハイグレード材「ＭＥＧＴＲＯＮ６」を販売。その樹脂設計、配合技術などのノウハウをミドルレンジクラスのネットワーク機器に対応しブレークスルーすることによって、高速伝送特性と高耐熱性の両立を実現した。

　新製品は、誘電率３.８、誘電正接０.００５を実現するとともに、熱分解温度は同社一般ＦＲ―４材に比べ、約４５度Ｃ向上した。