高周波回路用0603サイズのチップインダクタ「LQPシリーズ」

　村田製作所は、厚膜工法でＱ値を従来品比約１０％高めた高周波回路用０６０３サイズのフィルムタイプチップインダクタ「ＬＱＰシリーズ」を開発し、６月から量産を開始する。

　 携帯電話用高周波モジュール、携帯電話、デジタルテレビチューナモジュール、Ｗ―ＬＡＮモジュール、ブルートゥースモジュールなどに供給する。

　 月産２千万個でスタートする。サンプル価格は１０円となっている。

　 独自の最新微細加工技術を用い、内部構造を見直し、０.６×０.３×０.３ミリの極小サイズに最適なコイルを形成。高周波回路用インダクタに厚膜工法を採用しているのは同社だけ。インダクタンス値０.６―５６ナノＨ。

　 インダクタンス偏差はプラスマイナス０.２ナノＨ（０.６―３.９ナノＨ）、プラスマイナス５％（４.３―５６ナノＨ）。