低電力損失のバイポーラ・トランジスタ「ECHシリーズ」5品種

　三洋半導体（田端輝夫社長）は、低電力損失化を達成したバイポーラ・トランジスタ「ＥＣＨシリーズ」（５品種）を開発、今月から順次サンプル出荷を開始する。

　８月から量産、年内に月産１００万個体制を計画。サンプル価格は５０円から。

　ＥＣＨシリーズはバイポーラトランジスタで初めて内部配線材料を金線から断面積の大きい銅板に変更、パッケージ抵抗を８０％低減したクリップボンディング構造と、ＭＢＩＴ―Ｗ（マルチ―ベース・アイランド・トランジスタ―ワイヤレス）ウエハープロセス技術を採用。

　これの組み合わせにより、ＳＯＴ２３クラス（２.９×２.８ミリメートル）のバイポーラトランジスタで従来製品比５５％低減という業界最高の電力損失を達成した。発熱も従来の約半分。温度上昇を防ぎ、セットの熱対策にも有効。

　また、電流定格は従来製品比で約２.４倍の１２Ｖを実現している。小型化によりパッケージ材料を９４％削減し、実装面積の省スペースでセットも小型化に貢献でき、環境にも配慮した。

　マルチベース・アイランドは、業界最高レベルの電力損失を少なくするとともに、低発熱も特徴とすることから、携帯電話をはじめとする電池駆動製品の小型化にも貢献する。

　新製品のターゲット市場は携帯電話の充電回路や大電力ＩＧＢＴ駆動用回路やモーター分野。独自の２層電極構造のＭＢＩＴ―Ｗプロセスにより、より小型製品の展開を計画している。