0603サイズの過電流・過熱保護素子ポリスイッチ

　タイコエレクトロニクスジャパン（川崎市、江部秀社長）はこのほど、過電流・過熱保護素子ポリスイッチの新ラインアップとして、０６０３サイズの表面実装素子をフェムトＳＭＤＣ素子として発表した。

　フェムトＳＭＤＣ１６Ｆ素子は、従来の世代の素子と比較し、基板占有面積が半分以下であり、敏感な電子機器を過電流および過熱から生ずる損傷から保護する用途に適している。同素子が有する高速トリップ特性と復帰性は、電子機器製造メーカーの保障コスト低減に貢献するとともに、電子機器そのものの信頼性向上に貢献する。

　フェムトＳＭＤＣ１６Ｆ素子のパッドレイアウト寸法は、１.６×０.８×０.５ミリメートルと、ほかの表面実装素子に比べ非常に小さく、回路設計者への大きな基板スペース融通性を確保する。最大定格電圧値は９Ｖで、０.１６Ａの保持電流値、４０Ａの最大定格電流値を有しながら基板実装後の最大抵抗値は４.２Ωにすぎない。

　このため、低消費電力に加え、高速トリップ特性（０.１ｓｅｃ　１Ａ、プラス２５度Ｃ）を有するため、高密度基板設計に適している。

　同素子の電極表面は、ニッケル／スズメッキ処理されており、優れたハンダ付け性を有するとともに、大量生産工程にも対応可能。ＥＩＡ規格に適合する同素子は、ハロゲンフリーで、ＲｏＨＳ適合、ＵＬおよびＣＳＡ認証も取得済み。テープ＆リール仕様で納入可能なため、自動機による量産にも対応可能。

　主な用途は、携帯電話、ＭＰ３プレヤー、ＰＤＡ、デジタルカメラ、フラッシュメモリー、ＵＳＢメモリーおよび機器、液晶ディスプレイ、コンピュータ周辺機器。