17枚積層の組込み式64ギガバイトNANDフラッシュメモリ6品種

　東芝は１５日、携帯電話、デジタルビデオカメラなどの携帯機器向けに、業界最大の大容量６４ギガバイト組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの新製品（６品種）の製品化を発表した。同日から順次サンプル出荷に入り、１０年第１四半期から量産を開始する。量産規模は合計で月産３００万個。

　 新製品はＪＥＤＥＣ標準の小型パッケージに、３２ナノメートルプロセスによる３２ギガバイトＮＡＮＤチップ１６枚とコントローラチップを納めた制御付きメモリー。厚さ３０マイクロメートルのチップ薄厚化技術や積層技術などを適用することで、業界で初めてＮＡＮＤチップ１６枚とコントローラチップ１枚の１７枚積層に成功、組込み式では業界最大容量を実現した。

　 同製品は、ＪＥＤＥＣ/ＭＭＣＡ　Ｖｅｒｓｉｏｎ４.４に準拠しており、機器への組込みを容易にし、ユーザーの新規開発の負担を軽減する。６４ギガバイトから２ギガバイトまでの６種類をそろえている。