4ミリ角のWiMAX端末向けInGaP　HBT「MGFS38E2527」

　三菱電機は、ＷｉＭＡＸ加入者端末向けに４ミリメートル角の小型モジュールで２８.５ｄＢｍの高出力を実現したＩｎＧａＰ　ＨＢＴ（高効率動作の高周波用素子）高出力増幅器「ＭＧＦＳ３８Ｅ２５２７」を製品化、１０年１月２５日に発売する。サンプル価格は１千円。月産１０万個を計画。

　 同社は１０年３月末までに２８.５ｄＢｍ出力の２.３ギガヘルツ帯、３.５ギガヘルツ対応品の製品化も予定している。

国内外でのサービスエリア拡大、加入者増に伴い、端末の送信用出力増幅器には基地局との無線通信品質の確保と通信距離を延ばすために低ひずみ・高出力特性が求められ、宅内端末からＰＣカード端末に至るまであらゆる端末に実装できる小型化が求められている。

　 今回、開発された新製品は、送信波形のひずみを抑えながら高出力で小型化を図った。２.５％の低ひずみで２８.５ｄＢｍの高出力を実現し、無線通信品質の向上と通信距離の延伸に貢献する。また、４ミリメートル角モジュールに増幅器出力の状態検出のパワーディレクタや制御するステップアッテネータ、入/出力端子のインピーダンスを５０Ωにする整合回路などを内蔵、ＷｉＭＡＸ端末の小型・軽量・低コスト化に貢献。