TVの3DHD映像向けセットトップ端末（STB）用IC「STi7108」

　スイスのＳＴマイクロエレクトロニクスは、視聴者がインターネット、テレビ放送受信、もしくはパーソナルコンテンツをテレビ上で楽しむことを可能にするセットトップ端末（ＳＴＢ）用ＩＣ「ＳＴｉ７１０８」を開発、１０日までラスベガスで開催されたＣＥＳでデモした。量産は今年早々の予定。

　 同チップは、エンドユーザーがリアリティある３ＤＨＤ（立体高精細）映像を楽しめるようにした同社の第３世代ＨＤチップ。高性能グラフィックス・プロセッサ・アーキテクチャ上で英ＡＲＭと協業、ＡＲＭのグラフィックス・プロセッサ「Ｍａｌｉ―４００」を搭載している。２５６Ｋ　Ｌ２キャッシュに接続されたＣＰＵホストプロセッサ「ＳＴ４０―３００」２個を採用している。

　 インターネット機器、ＤＶＲ（デジタルビデオレコーダ）ストレージ、もしくは外付けのフラッシュもしくはＨＤＤを接続するため、３Ｄグラフィックス、イーサネット、ＵＳＢ、ｅ―ＳＡＴＡ　インターフェイスを統合した市場最初のＳＴＢ用ＩＣである。