基板面積40％削減のＤＣ−ＤＣマイクロ・モジュール「FAN4603」

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパンは、基板面積と部品点数の削減を実現するＤＣ―ＤＣマイクロ・モジュールの新製品「ＦＡＮ４６０３」を発表した。価格は、１千個購入時で１.１５ドル。

　 新製品は、従来のスイッチング・コンバータと異なり、受動部品を同一パッケージに内蔵したことで、実装するだけで動作させることができるモジュールになっている。ワンパッケージ化されており、新製品を利用することにより、少なくとも部品点数を三つは削減することが可能。

　 加えて、高周波ＤＣ―ＤＣコンバータを内蔵しており、４０％もの基板面積削減を実現するとしている。また、スタンバイモード時で３５μＡと低消費電力ながらも、最高クラスの過渡応答特性を実現しており、負荷の変化に応じて素早く応答する。

　 ４ミリ×２.５ミリのＭＬＰパッケージで提供される。