電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月21日100921_05 村田製作所 受動部品 コンデンサ 移動体通信機器用

容量1.0μF定格6.3V厚み220μメートルの積層セラミックコンデンサ


 村田製作所は、静電容量1.0μF、定格電圧6.3Vの1005サイズ積層セラミックコンデンサで世界最薄の厚み220マイクロメートル品を開発し、10月から量産を開始する。

  すず端子電極を採用しており、基板内蔵用でも表面実装用でも可能な「GRMシリーズ」と銅端子電極の回路基板内蔵用「GRUシリーズ」を取りそろえた。ともにサンプル価格9円/個。

  最先端誘電体材料技術を用い、厚み220μメートルながら定格電圧6.3Vで1.0μFの大容量を実現した。

  回路基板内蔵用はICなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化ニーズに対応。配線パターンなどのインダクタンスを低減でき、セットの高機能化に貢献する。

  外形寸法1.0プラスマイナス0.05×0.5プラスマイナス0.05×0.2プラス0.02/マイナス0.04ミリ、使用温度範囲マイナス55―プラス85度C、温度特性X5R特性(静電容量変化率プラスマイナス15%以内)。


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