電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月30日100930_04 東芝セミコンダクター 半導体集積回路 汎用ロジック 一般民生用

US(ウルトラスモール)パッケージ採用の汎用ロジックIC各種


 東芝セミコンダクター社は、リードパッケージで業界最小を誇る「US(ウルトラスモール)」パッケージを採用した汎用ロジックICの展開を強化する。TSSOPに比べ、小型化、低コスト化でき、薄型テレビをはじめプリンタ、パソコン、カーナビゲーションシステムの用途への提案を行っていく。

  汎用ロジックICの国内大手である同社は、あらゆる市場ニーズに対応する汎用ロジックICをラインアップしている。パッケージも、携帯電話などサイズ重視のモバイル機器市場対応のWCSP品からコスト、信頼性重視の産業機器市場向けDIP品/SOP品をそろえている。

  その中でUSは、2年前に薄型テレビなどの民生機器市場のニーズに対応するため、同社が開発した独自パッケージ。民生機器市場の強いコスト要求と小型化要求の双方に応える。

  最大の特徴は、リードパッケージとして業界最小を誇る点。従来のTSSOPに比べ、実装面積を47.5%削減し、高さも2割程度抑える。一方で、最小リードピッチはTSSOPと同じ、0.5ミリピッチを維持。TSSOPと同じ実装技術で対応できる。

  US品発売以来、1台当たりの汎用ロジックIC搭載点数が多く、コスト・サイズ要求の強い薄型テレビでTSSOPからの代替が急速に進展。「国内テレビメーカーのほとんどに採用されている」(同社)。

  現在、US品のラインアップは、20ピンまでのTSSOP品をほぼすべてカバー。薄型テレビ以外へのUS品提案を加速中だ。

  同社では「多機能プリンタやパソコンなど、複数のバススイッチを搭載する用途や、小型化要求の強い車載情報機器に最適。TSSOPより小さい唯一のリードパッケージとして、USの優位性を強調していきたい」としている。


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