電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月8日101208_02 パナソニック/imec 受動部品 発振子・共振子、振動子 一般産業用

1.8Vの低電圧駆動でQ値22万のMEMS共振器


 パナソニックは7日、ナノエレクトロニクス研究開発の世界有数のコンソーシアムimec(ベルギー・フランダース州ルーベン市)と共同で、業界最高Q値22万のMEMS共振器を開発した、と発表した。

  単結晶シリコン(Si)の異方性エッチングにより形成した三角柱形状の振動部と、シリコンゲルマニウム(SiGe)薄膜で真空封止するウエハーレベルパッケージ技術で開発に成功した。

  ねじりモーメントを効率的に与える独自の電極配置、振動エネルギー損失が小さいねじり振動モードを採用することで、共振周波数20メガヘルツ帯において業界最高のQ値22万のMEMS共振器を実現した。

  チップサイズ0.4×0.4ミリまで小型化することができる。振動部と電極とのギャップを130ナノメートルまで狭小化することで、1.8Vでの低電圧駆動が可能。発振回路ICで従来必要だった昇圧回路を不要にした。

  低温プロセスに対応したSiGe薄膜を用いた、ウエハーレベル薄膜真空パッケージ技術によって、振動部の機械的振動が阻害されないように形成された空洞部内の圧力を10Pa以下で真空保持。マイナス40―プラス140度Cの広い温度範囲で、安定した共振器特性を実現した。

  空洞部のサイズを極小化することで、4マイクロメートルの厚さのSiGe薄膜で10MPaの耐圧性を実現した。樹脂モールド工法にも対応できる。



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