携帯端末向け嵌合高さ0.8ミリ細線同軸コネクタ「CFシリーズ」

　パナソニック電工は、これまで多くの採用実績のある挟ピッチコネクタで培った小型化技術や金属加工技術を用いて、低背設計の基板対細線同軸線接続用　細線同軸コネクタ「ＣＦシリーズ」を開発し、４月から販売する。

　 新製品は、垂直嵌合で嵌合時の高さ０.８ミリメートルを実現。薄型化が求められる小型電子機器への搭載に適している。

　 また、低背設計ながら高い剛性を持つプラグと同社独自の「タフコンタクトアドバンス」構造搭載のレセプタクルを嵌合することで、落下衝撃などへの耐久性にも優れている。

　 サイズは幅３.７×高さ０.８×全長２１.４ミリメートル（４０芯）。芯数は４０芯・５０芯をそろえる。

　 細線同軸線は、主に高機能な携帯端末やノートパソコン、デジタルカメラやデジタルビデオカメラなど回転（２軸）ヒンジ部への搭載に適している。極細線を束ねてシールドで覆う細線同軸線は、ＦＰＣと比較して屈曲性に優れるため、機器設計の自由度向上にも貢献する。

　 ノイズに強い特性から、高速伝送用途にも適しており、様々な機器への応用が考えられる。同社は新製品で電子機器のさらなる小型化・薄型化・多機能化に対応していく。販売目標は、１１年度月間５０万セットを計画している。