電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月4日 110204_01 富士通セミコンダクター 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

6メガHz動作対応の昇降圧型RFパワーアンプ用電源IC


 富士通セミコンダクターは、スマートフォンや電子書籍端末向けに6メガヘルツという高速スイッチング動作に対応した昇降圧型のRFパワーアンプ用電源ICを開発し、6月からサンプル出荷する。高速スイッチングによって電源部のサイズを従来よりも半分に縮小できる。

  電源部を小型化するには、電源ICのスイッチング周波数を高速化し、インダクタを小型化する必要がある。新製品の「MB39C326」は、動作周波数6メガヘルツと業界トップクラスの高速化を図り、小型のインダクタ部品(2μH程度)を採用できるようにした。

  また、同社独自方式による昇降圧回路を搭載。リチウムイオン電池などのバッテリの電圧が低下しても昇圧出力でき、モバイル機器の電池寿命を延ばすことができる。

  電源電圧範囲は3.1―4.6V。出力電圧範囲は0.6―4.2Vで、出力電流は最大800mA。保護機能として低入力誤動作防止、過電流保護、過熱保護の各機能を搭載する。パッケージは20ピン(0.4ミリボールピッチ)のWLCSP(2.15×1.94ミリメートルサイズ)を採用している。サンプル価格は300円。


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