携帯機器の電源向け低背電源スプリングコネクタ

　ヨコオは、移動体通信機器の電源用のスプリングコネクタ（ＳＰＣ）の新製品として、同社従来品比で低背化を実現した「低背電源スプリングコネクタ」を開発した。
　 今月からサンプル出荷を開始する。

　 移動体通信市場では、多機能携帯電話やスマートフォン等の登場で、ＬＣＤパネルの大型化などによる消費電力増加が進む一方、機器の小型・軽量化の開発も進展し、使用されるコネクタに対しても電源用途から信号用途まで一層の省スペース・薄型化が求められている。

　 こうしたニーズに対し、携帯電話の薄型化に対応する電源コネクタ製品群の拡充として基板実装高さ１.４５ミリメートルの「低背電源ＳＰＣ」を開発した。

　 開発品は従来のＳＰＣの性能を維持しつつ、構成部品のチューブの設計を見直し、オープンバレル（チューブ）構造（特許申請中）の採用により、従来品では困難だったさらなる低背化を実現した。

　 特徴は（１）基板実装高さ１.４５ミリメートル（同社従来品は１・８ミリメートル）（２）チューブをプレス部品に変更することで低背化に対応（３）機能、信頼性は従来品と同等（４）配列ピッチは最小２ミリメートルまで可能。

　 生産は中国工場「東莞友華電子有限公司」（東莞市）で行い、１１年度は月産５０万個を予定している。

　 主な仕様は、定格１２Ｖ２Ａ。接触抵抗５０ｍΩ　Ｍａｘ。絶縁抵抗１千ＭΩ　Ｍｉｎ。耐電圧３ｍＡ（Ｍａｘ）ｌｅａｋａｇｅ。耐久性は接触抵抗１００ｍΩ　ＭＡＸ。耐環境性は従来品と同等。