電波プロダクトニュース



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3月2日120302_02 インテル 半導体集積回路 マイコン・DSP 移動体通信機器用

モバイル用システムオンチップ「アトム」シリーズの新製品2種


 【バルセロナ(スペイン)=姜特派員】米インテルは「MWC2012」で、モバイル用システムオンチップ(SoC)「アトム」シリーズの新製品を2種類発表した。

 ハイエンドのスマートフォン向け「Z2580」は、前世代「Z2460」の2倍の性能を提供。クロック周波数最大2ギガヘルツ、LTE/3G/2G対応の先進マルチモードソリューションだ。32ナノメートルLP(低消費電力)プロセスを適用。商用出荷は13年上半期開始の予定。

 このほか、ローエンド端末向けとして「Z2000」も紹介(一部既報)。今年半ばにサンプル出荷、来年初頭に商用出荷を開始する。

 ポール・オッテリーニCEOは、今展示会のプレス会議で、モバイル用SoCの開発ロードマップも紹介。13年には22ナノメートルプロセスでの量産に着手、同年中にキャリア認証に向けサンプル出荷を開始する。既に14ナノメートルプロセス適用のための準備も進めており、14年の14ナノメートルSoC出荷を目指すという。

 「このモバイルプロセッサ向けのサイクルは、PC用プロセッサの集積度は18―24カ月で倍増するという“ムーアの法則”を上回るものだ。チップの小型化によりクロックスピードは向上し、製造コストは低減され、さらにモバイルプロセッサ市場で最も重視される低消費電力を実現できる」とコメント。先進プロセスによるチップの積極展開で、モバイル分野をリードする英ARMに対抗していく考えを示した。

 オッテリーニCEOは、11年のインテルの携帯電話用プラットフォーム出荷台数が4億個を超えたことも発表。12年は、下り100メガビット/秒をサポートする先進マルチモードLTE/3G/2Gプラットフォームのサンプル出荷を計画していることも明らかにした。


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