電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月2日120402_01 メディアテック 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

次世代Wi-Fi規格とブルートウース4.0+HSのコンボチップ


 台湾のファブレス半導体大手、メディアテック(聯発科技)はこのほど、民生用モバイル機器向けとして、次世代Wi―Fi規格「802.11ac」と「ブルートゥース4.0プラスHS」を組み合わせた業界初のコンボチップ「MT7650」を発表した。伝送速度最大433メガビット/秒をサポート。超高速かつ超低消費電力での高品質音声・データ・映像伝送を実現する。 同チップは、メディアテックのWi―Fi/ブルートゥース共存アルゴリズムにより、それぞれの最新規格をシングルチップに集積したものだ。

 802.11acシステムはMAC、ベースバンド、無線機能を統合しており、容易に実装が可能。これにより顧客企業は、製品開発の期間短縮と生産コスト削減を図ることができる。

 伝送速度は、1ストリーム対応で150メガビット/秒の802.11nの2.8倍を実現。2.4/2.5ギガヘルツ のデュアルバンド対応でチャンネル帯域幅80メガヘルツ をサポートする。

 変調方式は256QAM。より優れた無線カバレッジを実現する、時空間ブロック符号(STBC)技術を採用する。

 モバイル機器と家庭内のデジタル機器のピアツーピア通信用にWi―Fiディスプレイ、Wi―Fiダイレクト、TDLSもサポート。

 メディアテックの無線接続・ネットワーキング技術事業担当のS・Rツァイ氏は「高品質デジタルコンテンツのストリーミングや、共有に対する需要は急速に増加している。MT7650は、最新Wi―Fi規格に対応し、モバイル機器と家庭内にある民生機器間の大容量コンテンツの伝送を超低消費電力で、より高速かつ確実に行うことができる」と説明した。


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