低コストでセラミックスへ直接接合可能な活性金属ろう材

　田中貴金属工業は12日、従来の活性金属ろう材に比べて2分の1の材料コストで、セラミックスへ直接接合できる活性金属ろう材「TKC―651」の提供を開始すると発表した。

　ハイブリッド車やインバータに搭載されるパワー半導体用ヒートシンクをはじめとした電子部品や装飾品、歯科材など、セラミックスへ接合が必要な製品に使用できる。

　セラミック同士、セラミックスと金属を接合する方法には、メタライズ法と活性金属法がある。メタライズ法は材料の低コスト化が見込めるが、工程が複雑で生産スピードが遅い。一方、活性金属法はメタライズ層が不要で、一度の加熱でセラミックスへ直接接合できるが、ろう材は、Ag―Cu―Tiの合金で材料費が高く、板厚100マイクロメートル以下の供給が困難だった。

　今回開発した「TKC―651」は､Ag―Cu―Ti系合金材料にスズ（Ｓｎ）を適量添加することで加工性を改善、板厚50マイクロメートルの箔状、直径200マイクロメートルの細線での供給が可能となった。またＡｇの含有量を約6％抑制し、従来のメタライズ法に比べ材料コストを半減した。同社は幅広いユーザーを対象に月間500万円の売上げを目指す。今後顧客のニーズに合わせて活性金属ろう材のラインアップを拡充を視野に、引き続き技術開発を進める。