電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月19日120619_04 ヨコオ 電子材料 電子材料 一般民生用

モバイル機器向け超小型サイズの放射線センサーモジュール


 ヨコオは、水晶デバイス用に、無鉛低融点ガラスを封止材に使用した新型封止方式の「LTCCパッケージ(2016サイズ)」を開発した。3月に外部機関による機密性試験(Heリーク試験)をクリアしており、今月から本格的な販売を開始する。  水晶デバイスは、スマートフォン需要増大やハイブリッド車の増加、スマートグリッドの拡大などにより、市場の拡大が予想されている。水晶デバイスもほかのデバイス同様、さらなる高品質化・高信頼性化に加え、耐環境性能を含む安全性向上や省エネ化が求められている。こうしたニーズに対応し、新型封止方式のLTCCパッケージを開発したもの。

 新製品は、従来方式のシーム溶接タイプ品と比べ、封止材に無鉛ガラスを使用することで、シームフレームを不要として低コスト化を図った。

 耐環境性能にも優れるため、ユーザーの設計自由度も大きくなり、将来の複合機能化にマッチした製品となっている。

 特徴は、封止材料として低融点鉛フリーガラスを用いており、400度C以下で封止可能。低誘電率、低抵抗導体(Ag)を使用することで、将来の複合化に対応可能。同社独自のLTCCプロセスおよび部品点数削減により、低コスト化を実現する。

 既にサンプル出荷を開始しており、9月には先端デバイスセンター(群馬県富岡市)に大判シートによる製造が可能な生産設備を整え、12月から月産2千万個の生産を予定する。さらなる低コストかつ小型・多機能化パッケージの開発も進める。

 ▽シーム溶接 セラミックパッケージ上に、シームフレームをロウ付けして封止材(リッド)に電気を流して溶接するパッケージの気密封止工法。


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