インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ

　村田製作所は、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ（MLCC）の量産を開始した。

　セラミック材料に電圧をかけると、機械的な振動が発生する鳴きと呼ぶ現象が起き、プリント基板が振動して音が発生するため、世界で初めてMLCCにインターポーザ基板を取り付けた。

　MLCCのサイズに合わせたインターポーザ基板がMLCCの振動を吸収し、基板への振動の影響を最大限抑制した。

　2.0×1.2×1.15ミリメートルと2.4×1.65×1.35ミリメートルの２サイズを取りそろえた。スマートフォンなどのモバイル機器やPC、デジタルスチルカメラ、テレビなどのAV機器向けに供給する。 　定格電圧6.3Vdc、静電容量22μF、容量偏差M（±20％）、温度特性R6（±15％）。