樹脂モールドタイプのチップ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

　日本ケミコンは、樹脂モールドタイプのチップ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PMAシリーズ」を開発した。年内にもケミコン米沢で当初月間100万個規模で量産を開始する。

　チップ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは、素子をアルミケースに挿入し、封口ゴムで封止した縦型チップ構造。新製品は、アルミケース、封口ゴムを使用せずに、素子を樹脂でモールド加工した構造。これによって、製品の低背化が可能になり、ノートパソコンやカーナビゲーションなどの薄型機器におけるDC―DCコンバータの入力用として使用することができる。

　また、定格電圧25Vの高電圧化を実現している。

　「PMAシリーズ」は、16―25V定格で15―39μFをカバー。サイズは7ミリメートル角×4ミリメートル。耐久性は105度C1千時間。ESRは40―55mΩ。

　年内には同サイズでの低圧品、大容量の大型品、105度C5千時間保証の長寿命品、低背品などに取り組み、モールドタイプのラインアップを充実する。