電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月27日120727_03 エーシック 半導体素子 光半導体 一般産業用

混色性に優れた厚さ0.9ミリの薄型フルカラーチップLED


 エーシック(京都府宇治市、加藤和伸社長)は、混色性に優れた白色発光を実現した製品厚み0.9ミリメートルの薄型フルカラーチップLEDを開発した。

 24日から産業機器、空間演出、アミューズメント機器向けなどに販売を始めた。国内工場で生産しているため、短納期対応が可能。

 新製品のフルカラーチップLEDは同社従来品に比べRGB全点灯時の白色発光の混色性が優れ、製品厚みも1.6ミリメートルから0.9ミリメートルに薄型化した。6ピンタイプ。発光色にばらつきが少なく、使いやすい。静電気対策済み。


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