半導体検査用超狭ピッチ・ハイブリッドインターポーザ基板

　ヨコオは半導体検査用プローブカード向けに、ＬＴＣＣ基板上に薄膜再配線層を加えた「超狭ピッチ・ハイブリッドインターポーザ基板」（パッド間ピッチ８０マイクロメートル）を開発し、出荷を開始した。

　同社が０７年に市場に投入したインターポーザ基板は、最も狭いパッド間のピッチが約２００マイクロメートルだったが、その後、１５０マイクロメートル、１２０マイクロメートル品を投入して、狭ピッチ化ニーズに応えてきた。

　狭ピッチ化はロジック系半導体検査分野でさらに進むと予想されているが、オールセラミックス製ＬＴＣＣインターポーザ基板ではパッド間ピッチ約１００マイクロメートルが技術的限界といわれている。同社は、さらなる狭ピッチ化を目指して薄膜技術とのハイブリッド化を進め、今回、パッド間ピッチ８０マイクロメートルの超狭ピッチ・ハイブリッドインターポーザ基板を開発した。

　新製品は、内部配線を施したＬＴＣＣコア基板の上に絶縁体として厚み約１０―１５マイクロメートルの特殊ポリイミドを設けたうえで、導体として厚み約１―２マイクロメートルの金による再配線を施し、表面にピッチ８０マイクロメートルのパッドを形成した。薄膜再配線層は多層化が可能。

　従来、絶縁体にポリイミドを用いた再配線では、セラミックスとの熱膨張率の違いから反りが大きくなるのが問題だったが、同社は特殊な低熱膨張率ポリイミドを用い課題を解決した。スパッタによる導体だけでは抵抗値が高いため、パターニング後に金めっきを施し低抵抗を実現した。

　主な仕様は、コア基板材料はガラスセラミックス。コア基板導体材料は銀。薄膜部絶縁材料は低熱膨張率ポリイミド。薄膜部導体材料は金。最大基板サイズ１００×１００×５ミリメートル。最大層数はコア基板部５０層、薄膜部３層。最小パッド径φ４０マイクロメートル（ウエハー側）。最小パッドピッチ８０マイクロメートル（同）。

　同社では、最終的に４０マイクロメートルまでの狭ピッチ化を目指していく方針。