電波プロダクトニュース



120821_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月21日 120821_01 ソニー 半導体素子 イメージセンサー 移動体通信機器用

積層型構造のCMOSイメージセンサー「Exmor RS」


 ソニーは20日、世界初となる独自の積層型構造を採用したCMOSイメージセンサー「Exmor RS(エクスモア アールエス)」を商品化し、10月から順次出荷を開始すると発表した。同イメージセンサー3モデルおよび、各イメージセンサーを採用したイメージングモジュール3モデルを展開し、スマートフォンやタブレット端末などのさらなる高画質化・高機能化・小型化に向けた訴求を行う。

 Exmor RSは、裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた独自の積層型構造を採用した積層型CMOSイメージセンサー。

 今回商品化するExmor RS3モデルは、従来のRGB画素にW(白)画素を加え、独自のデバイス技術と信号処理により画質を損ねることなく感度を上げたことで、暗い部屋や夜でもきれいに撮影できる「RGBWコーディング」機能と、撮影時に同一画面内で2種類の露出条件を設計、そこで得た画像に適切な信号処理をすることにより、ダイナミックレンジの広い画像を生成し、逆光でも色鮮やかに撮影できる「HDR(ハイダイナミックレンジ)ムービー」機能を搭載した1/3.06型有効1313万画素の「IMX135」、1/4型有効808万画素の「IMX134」、カメラ信号処理機能を内蔵した1/4型有効808万画素の「ISX014」。積層型構造の採用により、高画質化・高機能化に加えて小型化を両立した。

 さらに、各イメージセンサーにオートフォーカス機能付きレンズユニットを搭載した小型オートフォーカス・イメージングモジュール3種を商品化する。これら3モデルのイメージングモジュールは、業界最小1.12マイクロメートル単位画素に最適化した新設計のレンズを採用し、高解像度を実現している。

 同日、東京都内で行われた記者説明会の中で、鈴木智行・執行役EVP デバイスソリューション事業本部長は「イメージセンサー事業は、ソニーのエレクトロニクス事業のコア事業強化の重点施策における先頭に立つもの。当社は、イメージセンサーでは優れた差異化技術を有しており、新規事業創出やイノベーションの加速の点でも、イメージセンサー事業は、大きな役割を担っている」と述べた。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |