PC板向け熱硬化性樹脂用の添加剤「Noryl SA90」「同SA9000」グレード

　大手化学メーカー、ＳＡＢＩＣのイノベーティブプラスチックス事業は、エポキシおよびエポキシ以外の熱硬化性樹脂の添加剤として使用可能な新材料として「Ｎｏｒｙｌ　ＳＡ９０」および「同ＳＡ９０００」グレードを発表した。

　新材料は、サステナビリティや管理コストなど、プリント基板用途での厳しい要件や規制に応える製品として開発したもの。プリプレグや銅張積層板、電気電子用接着剤、コンポジットおよびコーティングなどの各種用途にも適し、高価な材料に切り替えることなく既存の熱硬化製品の性能と環境性能の改善が可能となった。

　ＳＡ９０は、エポキシ樹脂およびシアネートエステル系熱硬化性樹脂の添加剤として使用される。低い誘電率と損失係数の提供により、エポキシ樹脂系ＰＣＢで優れた高周波数性能（１ギガ―１０ギガヘルツ　）を発揮。より高い動作周波数と非ハロゲン系難燃システムへの要求に応える。

　常温でメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解（重量の５０％まで）できるため、プリント積層板用途で取り扱いが難しかった従来のポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂に必要とされた過激な溶媒の使用が不要となる。

　ＳＡ９０００は、非エポキシ系の熱硬化性樹脂に用いることで、低集電率と低損失、優れた高周波数性能（２０ギガヘルツ　まで）を提供する。このため、製造メーカーは、フリーラジカルキュア（ビニルまたはトリアリルイソシアヌレート）のＰＣＢに非ハロゲン難燃性を付与できる。

　両グレードともに安定した誘電率と高いガラス転移（Ｔｇ）温度を実現する。