チップ・サイズ・パッケージ（PMCP)採用のショットキーバリアダイオード

　パナソニック　デバイス社（小林俊明社長）は、新規開発のパワー・マウント・チップ・サイズ・パッケージ（ＰＭＣＰ）を採用したショットキーバリアダイオード（ＳＢＤ）を開発し、１２月から量産を開始する。

　スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートＰＣなどのモバイル機器の電源回路部やアダプタの電源整流用向けに供給する。月産３００万個でスタートする。

　めっき処理した銅リードフレームにＳＢＤチップを導電性接着剤で接着した新パッケージ構造による基板放熱と、気中放熱で高放熱と小型・低背化を両立させた。従来パッケージ品と比べて放熱特性を２８％向上、接合温度１４７度Ｃ（電流１Ａ、外気温２５度Ｃ時）にした。

　同社従来パッケージ品比３９％減の小型化、５３％低背化を実現した。実装面積は１.９２平方ミリメートル、厚み０.３３ミリメートル。

　また、１５０ナノメートルプロセスルールの加工技術を用い、ジャンクション・バリア・ショットキー（ＪＢＳ）構造を形成し、同社従来品比３３％減の業界最高クラスの０.３９Ｖ（ｍａｘ値、１Ａ時）の低順電圧（ＶＦ）化を達成した。

　これにより、電源供給において電源の利用効率を高めることができ、機器の省電力化を図れる。