クアルコム「スナップドラゴン」対応のブルートウース/WiーFiモジュール

　村田製作所は、クアルコム社ＳｎａｐｄｒａｇｏｎＳ４　ＭＳＭ８９６０　３Ｇ／ＬＴＥマルチモードプロセッサ対応のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ／Ｗｉ―Ｆｉコンボモジュール＝写真＝を１０月から量産する。

　独自の部品内蔵技術を用いることにより、通常のディスクリート品に比べ実装面積を２５―５０％削減できる。スマートフォン、タブレットＰＣなどの携帯機器向けに供給する。小松村田製作所（石川県小松市）で量産する。サンプル価格は２千円／個。

　採用している薄型ＬＴＣＣ基板は厚さ２００マイクロメートルで１０層形成でき、モジュール内での配線効率が高い。基板内蔵用積層セラミックコンデンサを搭載。ＩＣおよびその周辺のチップ部品も基板に内蔵した。

　同社では部品内蔵技術、セラミック多層技術のＬＴＣＣ基板を組み合わせて高密度集積基板技術を確立。３月からこれらの技術を用いたＢｌｕｅｔｏｏｔｈ／Ｗｉ―Ｆｉモジュールの量産を開始。月５００万―７００万個生産している。