非接触で温度変化を高感度検出できる薄膜サーミスタ

　TDKは、非接触で温度変化を高速、高感度で検出できる薄膜サーミスタを開発した。冷蔵庫、電子レンジなどの白モノ家電をはじめとして電子回路、モジュールなどの温度モニター、温度変化による異常検知などに用いられる。今後、信頼性確認などの評価試験を行い、１４年度の商品化を目指す。

　この製品は、シリコン上に電極を構成し、サーミスタ膜をスパッタリングで形成する薄膜ＭＥＭＳプロセス技術を活用した。これによって、素子サイズを１×０.５ミリメートル程度に小型化できる。

　また、感熱部のサーミスタ薄膜は、大きな抵抗変化量の活用やメンブレン構造の採用などで、検知部の熱容量を低減して応答性を向上している。

　開発したのは、表面実装に対応した光学フィルター付きの汎用セラミックパッケージ（３ミリメートル角×１.５ミリメートル）を用い、１.５×１.１ミリメートルサイズの検知素子と参照素子を１チップに搭載。これによって、ターゲット温度（赤外線による熱量）と環境温度の同時検出が可能になった。

　非接触で検知できるため、熱時定数が１０ミリ秒と高速で、しかも同サイズのサーモパイル出力比２７０％という高感度が得られる。

　同社は、電子部品の新製品開発でＨＤＤ用磁気ヘッドのコア技術である薄膜プロセスの活用に取り組みを強化している。 　既に小型で高周波特性に優れた薄膜コンデンサ、高速差動伝送のノイズ対策に効果を発揮する薄膜コモンモードチョーク、さらには小型で大電流対応の薄膜パワーインダクタなどを開発。今回の薄膜サーミスタの開発はこれらに次ぐものとなる。