920MHz帯のSub-GHz帯無線通信モジュール

　村田製作所は、Ｓｕｂ―Ｇヘルツ帯無線通信モジュールを開発し、１３年初めまでに小松村田製作所（石川県小松市）で量産を開始する。

　中期経営計画で自動車、ヘルスケア・メディカルとともに重点市場に位置付けている環境・エネルギーの新規市場開拓の一環。ギガヘルツ帯無線通信モジュールは量産しているが、９２０メガヘルツ　帯のＳｕｂ―Ｇヘルツ帯無線通信モジュールの量産は今回が初めて。

　成長市場のＨＥＭＳ、ＢＥＭＳ、ＧＥＭＳ、Ｍ２Ｍコミュニケーション、ワイヤレスセンサーネットワーク、スマート　ユーティリティ　ネットワーク、ホームオートメーションコントロールの需要を見込む。まず、日本市場向けに供給を開始、続いて米国市場向けに供給する。

　新開発のＳｕｂ―Ｇヘルツ帯無線通信モジュールは周波数９２０メガヘルツ　帯を使用し、ＧＦＳＫ変調方式を採用した。周波数２.４ギガヘルツ　のＷｉ―Ｆｉ、ＺｉｇＢｅｅ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈに比べ伝送距離が長く、障害物などの回折性が高い。メッシュネットワークトポロジー対応のため、マルチホッピングで通信距離を伸ばせ、無線通信の信頼性を向上できる。

　トランシーバ、マイコンをモジュール化したオールインワンタイプ。アンテナも内蔵した。外形寸法３０×２０×２.７ミリメートルと業界最小クラスの省スペース設計。実装方式はボード・ツー・ボードコネクタ接続または表面実装。

　▽周波数範囲９２０.６―９２８.０メガヘルツ　▽送信出力２０ｍＷｍａｘ▽動作電圧２.２―３.６Ｖ▽ＡＲＩＢ　ＳＴＤ―Ｔ１０８、ＩＥＥＥ８０２.１５.４ｇ／ｅ▽ＴＥＬＥＣ電波法認証取得済み。