高速伝送対応0.8ミリピッチ基板間接続コネクタ「FX18シリーズ」

　ヒロセ電機は、高速伝送対応０.８ミリピッチ基板間接続コネクタ「ＦＸ１８シリーズ」の拡販に注力している。昨年から好評を得ており、幅広い用途に向けて提案を行う。

　ＦＸ１８シリーズは５ギガｂｐｓの高速伝送を実現。コネクタ両サイドのガイドポスト部にはマルチファンクション端子を配置しており、基板間グランド接続の強化や電源ライン（３Ａ／ライン）など、多彩な用途に使用することができる。

　信号端子の有効接触長は２ミリメートルと長く、嵌合ストロークに対し十分なマージンを持っている。ガイド形状は大きく嵌合操作が容易。コネクタ両サイドに基板への固定を強固にするディップ端子を配置、上下左右への耐こじり性に優れている。

　芯数は４０―１４０極まで６種を用意。接続タイプは水平、垂直、並行のバリエーションをそろえた。