携帯端末用基板対基板コネクタで高さ0.3ミリメートルを切る超低背コネクタ

　日本モレックス（神奈川県大和市、廣川克巳社長）は、スマートフォンなどの携帯端末用基板対基板コネクタの次世代製品として、０.４ミリピッチで高さ０.３ミリメートルを切る超低背コネクタの開発を進めている。高性能モバイル機器の薄型化ニーズに対応する新発想コネクタとして開発しているもの。既にサンプル出荷を開始しており、１３年早々からの出荷を予定する。

　モレックスグループでは、低背・狭ピッチコネクタなどを扱う事業部門であるグローバルマイクロプロダクツディビジョン（ＭＰＤ）でモバイル機器向け製品の品ぞろえを充実。スマートフォンやタブレット端末などの高性能端末向けに、基板対基板用コネクタやＦＰＣ用コネクタ、基板対電線用コネクタ、Ｉ／Ｏコネクタ、カード用コネクタなどのラインアップを充実させている。

　スマートフォンなどの内部接続用の基板対基板コネクタは、０.４ミリピッチ品を中心に、低背・狭ピッチか強靭（きょうじん）性に優れた製品をラインアップし、０.４ミリピッチ・高さ０.７／０.６ミリメートル品や一部、０.３５ミリピッチ品の出荷も始めている。

ＡＣＦから置き換え

　加えて、次世代の微細化ニーズに対応した製品として、従来の基板対基板用コネクタとは異なる新しい構造を採用することで、高さ０.３ミリメートルを切ることをターゲットとした０.４ミリピッチ基板対基板コネクタを開発中。既存製品と比較して大幅な低背化を図ることで、ＡＣＦ（異方性導電接着剤）からの置き換えも可能。ＡＣＦとは異なり、嵌合の着脱が可能というメリットがある。

サンプル活動中

　同コネクタは現在、サンプル活動を進めているが「客先での評価が終わりつつあり、１３年早々からの出荷開始を予定している」（同社）。

　同社では、携帯機器向けコネクタへの小型化と機能付加、堅ろう構造の両立などの厳しい要求に対応するため、高度なシミュレーション技術や流動解析技術を駆使した技術開発を進めており、コネクタ用材料技術の高度化などにも注力している。「今後も、開発ロードマップに基づいた、新製品開発の仕込みを進める」としている。