電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月4日 130104_01 STマイクロエレクトロニクス 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

スマホ/タブレット端末向けダイプレクサ(アンテナ共用器)IC


 STマイクロエレクトロニクスは、スマートフォン、タブレット端末などで、より高速な無線通信を可能にするダイプレクサ(アンテナ共用器)IC「DIP2450」を発売した。1.1×1.25ミリメートルサイズの小型化などを実現している。価格は1千個購入時約0.12ドルから。

 新製品は、無線LANIC、ブルートゥースICを一つのアンテナに接続でき、回路の簡略化、基板スペースを削減できる。集積型受動デバイス(IPD)プロセス技術により小型サイズを実現し、信号を高効率に通過させ、低消費電力と高速通信を両立した。

 従来の2.4ギガヘルツ 動作に加え、高速デュアルバンド無線LAN規格(IEEE802.11n)に準拠し、5ギガヘルツ帯での多チャンネル通信が行える。これによりユーザー、接続容量の増加だけでなく、1ユーザー当たりのデータ転送速度も向上している。

 同11n準拠の機器で60メガbpsを超える速度も達成している。


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