電波プロダクトニュース



130206_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月6日 130206_01 TDK ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 移動体通信機器用

携帯端末向け高集積複合電源管理モジュール


 TDKは、スマートフォンやタブレットPC向けに全ての機能に対して電源を供給できる高集積の複合電源管理モジュールを開発した。生産は中国の工場で行い、当初月間50万個を予定している。

 この技術は、同社のIC内蔵基板「SESUB」を用いた。50マイクロメートルまで薄く加工した複合電源管理ICを基板内に埋め込み、基板全体の厚みを300マイクロメートルに超薄型化。搭載する部品も厚み1ミリメートル以下の新規に開発したコンデンサやインダクタを使用することによって、11ミリメートル角サイズでモジュール高さを1.6ミリメートルに低背化した。このため、ディスクリートで構成した電源管理回路に比べて、基板の占有面積を最大60%削減でき、高密度実装化に寄与する。

 このモジュールの機能は、5チャンネル、最大出力電流2.6Aの高効率降圧型コンバータ電源回路、最大23チャンネルの低ノイズ、低損失ボルテージレギュレータ電源回路、リチウムイオン電池用高効率充電回路、液晶ディスプレイバックライト用電源回路、カメラフラッシュ用昇圧型コンバータ電源回路といった、全ての機能への電力供給を満足する電源回路を搭載している。

 さらに、これらを制御する16ビットマイクロコントローラをはじめ、256キロバイトプログラムデータ用フラッシュメモリー/8キロバイトデータメモリー、リアルタイムクロック用基準水晶振動子などを内蔵している。

放熱特性に優れる

 性能面では、ICを基板に内蔵していることから個別にパッケージされたICに比べて放熱特性に優れている。また、モジュール設計によるICのシールド効果、マザーボードと内蔵ICとの距離が短くなることからEMC特性も向上する。


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