レーザーはんだ付けロボット向けソルダペースト

　日本アルミットは、レーザーはんだ付けロボット向けソルダペースト「ＳＳＩ―Ｍ（ハロゲン系）／ＮＨ―ＬＳ（ノンハロゲン系）」や、コテ先食われ対策のやに入りはんだ「ＬＦＭ―４８Ｓ／４８Ｍ」などの特徴あるはんだ製品を市場に提案している。

　澤村専社長は「セル生産の自動化や半自動化のニーズが高まる中で、レーザーはんだ付け装置の需要が中国、アジアなどに広がっている。中でも自動車電装の分野が多い。昨年、市場投入した新製品により、新規顧客の開拓に結び付き始めている。今後も新製品を積極的に発売する」と語る。

　レーザーはんだ付け装置は、高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源として利用し、実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする工法。

　レーザーはんだ付けロボット向けのソルダペースト「ＳＳＩ―Ｍ（ハロゲン系）／ＮＨ―ＬＳ（ノンハロゲン系）」は、急加熱しても飛散が少ない、安定した塗布量によるはんだ量の管理ができる、ワークに合わせた最適な条件設定が可能などの特徴がある。

　レーザー対応のやに入りはんだもそろえている。「ＧＵＭＭＩＸ　ＳＢ　ＲＭＡ／１９ＣＨ」がある。コテ先食われ対策のやに入りはんだ「ＬＦＭ―４８Ｓ／４８Ｍ」は、鉛フリーによってはんだ付け時間の増加と融点の高温化により生じるコテ先食われを抑える。

　低温でのぬれ性を高めてはんだ付け時間を短縮し、コテ先の交換頻度を低減してコストを削減する。同社の評価試験では、コテ先の使用本数が１カ月で約半分になるという。

　高強度合金「ＳＪＭシリーズ」は、耐熱疲労特性を改善した低銀高強度はんだと高強度はんだ。ソルダペーストとやに入りはんだをラインアップする。

　「ＳＪＭ―４０Ｗ　ＳＫＢ」は、６４３２など大型チップ部品に対応する。銀４％とし、従来のＳＡＣ３０５（銀３％）では、ヒートサイクル５００回でクラックが発生するが、新製品は１千回でもクラックが発生しない。パワー系デバイスで従来の鉛フリーはんだでは強度が得られないといったニーズに対応する。

　ソルダペースト「ＬＦＭ―４８Ｕ　ＧＴ」は、はんだめっき工程を省いたコストダウン要求に対応している。Ｎｉ（ニッケル）洋白、黄銅など従来はんだが付きにくかった金属へのはんだ付けを可能にした。シールドケースなどの用途がある。