超ファイン対応のタッチパネル用ポリマー型導電性銀ペースト

　アサヒ化学研究所は、タッチパネル用のポリマー型導電性銀ペーストの製品系列を拡充している。これまでスクリーン印刷方式向けでは、ファイン用、低温硬化タイプ、廉価タイプなどを販売してきたが、新たにＬ（ライン）／Ｓ（スペース）＝３０マイクロメートル／３０マイクロメートルを実現した超ファイン対応の「ＬＳ―４６０Ｈ」（仮称）を開発した。このほど、評価用としてサンプル対応を開始した。

　ポリマー型導電性銀ペーストは、タッチパネルの取り出し電極をスクリーン印刷方式で形成する材料。印刷工法のほか、メタル方式、エッチング方式、さらにはレーザー方式などの各種工法があるが、スクリーン印刷工法は、量産性に優れ、低コストという特徴がある。その半面、パターンの微細化には限界があるとされてきた。

　今回、同社が開発したのは、超微細粒子を使用し、特殊なバインダを選択することによって、Ｌ／Ｓで３０マイクロメートルルールの微細パターン化を可能にした製品。しかも、基板への密着性に優れている点も大きな特徴である。

　同社はこれまで、ファイン化として、Ｌ／Ｓ＝４０―５０マイクロメートル／４０―５０マイクロメートルの「ＬＳ―４５０―７Ｈ」を販売してきた。

　しかし、スマートフォンやタブレットＰＣなどでは電極を取り出すスペースが小さくなってきたことから、よりパターンの微細化が要求されている。