携帯端末向け13Mpixelで最薄4.7ミリのカメラモジュール

　東芝は、スマートフォンやタブレット向けとして、３分の１インチ１３メガピクセルのＣＭＯＳイメージセンサー搭載としては世界最薄となる、厚さ４・７ミリメートルのカメラモジュールを製品化、５月からサンプル出荷する。

　新製品「ＴＣＭ９９３０ＭＤ」は、画面の歪み補正や解像度復元処理を行う独自開発の専用ＬＳＩを採用。モジュールの基盤部分の構造を改良することで、１３メガピクセル高解像度ＣＭＯＳイメージセンサーを用いたカメラモジュールとして、業界最薄を実現した。

　近年、スマホやタブレットの高性能化、薄型軽量化に伴い、搭載するＣＭＯＳイメージセンサーの高解像度化とカメラモジュールの薄型化が求められるようになっている。ＴＣＭ９９３０ＭＤは、こうした市場のニーズに対応するもので、東芝では今後さらにランアップを拡充し、スマホおよびタブレット向けＣＭＯＳイメージセンサーの売上げ拡大を図るとしている。

　ＴＣＭ９９３０ＭＤのサンプル価格は７千円。量産出荷は１２月の予定だ。量産規模は１カ月当たり１００万個。