80度Cの低温で接着・導通が可能な銀ペースト

　タムラ製作所は、熱に弱いプラスチックやＰＥＴ素材の接着・導通を可能にする低温で接着・導通できる銀ペーストを開発した。接着時のアウトガスの発生も、従来品に比べて大幅に抑えたことにより、カメラモジュールなど熱に弱く、アウトガスの影響を受けやすい部品の接着・導通に最適な製品として広く国内外で拡販する。

　新製品「ＬＩＣＡ」は、同社が長年培ってきた合成樹脂の技術を生かし、今まで１５０度Ｃ前後だった硬化温度を、８０度Ｃ程度の温度で硬化することを実現した。また、銀ペーストの色を黒に近付けることによって、カメラモジュール内での反射を防ぐようにした。

　現在、スマートフォンのカメラ機能は、レンズを重ねることで高画質を実現している。レンズの素材は主にポリカーボネートのため、高熱がかかることでレンズの歪みにつながり、レンズを重ねれば重ねるほどピントを合わせられなくなる可能性が出てくる。そのため従来、カメラモジュールの構造接続は低温硬化性樹脂のみで行ってきた。

　しかしながら、高性能化およびスマートフォンの薄型化によりノイズがセンサーに影響し、センサーが光を電気信号に変換する過程で信号を乱す恐れが出てきたため、電磁波を抑えるためにシールド缶で覆うニーズがおこってきた。そこで、低温で接着が可能で、レンズを曇らせるアウトガスを抑えつつ、導通を可能にした銀ペーストへのニーズが高まっていた。