130710_01 TDK

電波プロダクトニュース



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7月10日 130710_01 TDK 受動部品 インダクタ・トランス 移動体通信機器用

世界最小サイズ1x0.5x0.7の積層パワーインダクタ


 TDKは、積層パワーインダクタとしては世界最小サイズとなる1×0.5×0.7(厚み)ミリメートルサイズ品を開発。同社の積層パワーインダクタ「MLPシリーズ」に追加ラインアップした。当初、月間2千万個の生産からスタートする。サンプル価格は15円。

 新製品は、小型、低背化を要求するスマートフォン、タブレットPCをはじめとするモバイル機器や電源モジュールなどに向けて開発した。
同社のMLPシリーズは、これまで1608サイズが最小だったが、今回体積、実装面積を60%小型化した。

独自の構造設計と材料技術で培った高周波での低損失を実現したフェライト材質を採用。1005サイズで、数百mAの電源回路でも使用可能な特性を実現している。

スマートフォンなどでは、バッテリの持続性と電源回路の省スペース化が課題となっている。DC―DCコンバータのチョークコイルとしては、フェライトを使った積層タイプ、巻線タイプ、さらにはメタル系パワーインダクタがそれぞれ最適に使い分けられ、搭載されている。

積層タイプは小型化で有利な上、高周波で低損失という特徴があり、低インダクタンス化に伴って、電源回路での使用点数増加が期待できる。

今回の1005サイズ品はインダクタンス値が1μH。直流抵抗が0.53Ω。定格電流が500mA。

引き続き、1005サイズで厚みを0.5ミリメートルへと低背化を推進。また、インダクタンス値については0.33μH、0.47μHをラインアップしていく。


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