電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月12日 141112_01 TDK 受動部品 コンデンサ 一般産業用

150度耐熱定格500V1μFのSMD低背タイプなどのセラミックキャパシタ2種


新コンセプト高速スイッチングコンバータ向け
セラミックキャパシタCeraLink (右上と下が
来年1月から量産開始)           

 TDKは11日、高速スイッチングコンバータのスナバやDCリンク回路向けに、新しいコンセプトのセラミックキャパシタ「CeraLink」を発表した。高DCバイアス電圧領域(400V)で最大静電容量を示し、150度までの高耐熱性能といった特徴を持つ。

 定格電圧500VDCで1μFの静電容量を持つシリーズ最小機種のSMD低背タイプ(L10.84×W7.85×H4.25ミリメートル)と定格電圧500VDC20μFのソルダーピンタイプ(L33.00×W22.00×H11.50ミリメートル)の2タイプを、来年1月から量産開始する。

 一般的なセラミックキャパシタはチタン酸バリウム材料をベースとしているが、電圧が増えると静電容量が下がるという特性があり、産業機器などの高電圧回路での使用には実装個数を増やして対応している。また、フィルムやアルミでは耐熱温度での制限があり、熱源から離しての基板実装などの工夫が必要となっている。

 新コンセプトのCeraLinkにおいては、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛をベース材料に用いることで、高DCバイアス電圧での最大実効容量と150度までの高耐熱性能を実現した。

 これにより、SMD低背タイプではパワー半導体モジュール内への埋め込みが、ソルダーピンタイプではIGBTなどのパワー半導体への直付けが可能となる。

 主な用途は、産業機器や太陽光発電パワーモジュールなどのSiC/GaNパワー半導体のスナバ/DCリンク回路。500V1μFのSMD低背タイプは年間50万個、ソルダーピンタイプは年間10万個の販売を目標とする。

 さらに、500V5μFのSMDタイプと1000V5μFのソルダーピンタイプの2タイプも現在開発中で、サンプルでの提供を行っている。


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