電波プロダクトニュース



141204_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月4日 141204_01 京セラコネクタプロダクツ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用

小型モバイル機器向け基板上高さ0.95ミリの0.2ミリピッチFPCコネクタ


0.2ミリピッチFPCコネクタ
「6866シリーズ」

 京セラコネクタプロダクツはウエアラブル機器やスマホなどの小型モバイル機器向けに、0.2ミリピッチFPCコネクタ「6866シリーズ」を開発、今月から販売開始した。各種モバイル機器やウエアラブル機器の小型・薄型・高密度実装化に貢献する。

 近年、スマホや携帯電話等のモバイル機器やウエアラブル端末などの電子機器は、さらなる小型化が進む一方で多機能化による搭載部品点数増が進んでいる。

 限られた基板スペースを有効的に使うため、搭載される部品には一層の小型・薄型化が求められている。

 新製品はこうしたニーズに対応して開発したもので、狭ピッチ0.2ミリメートル、基板上高さ0.95ミリメートル、実装部奥行き2.7ミリメートルの低背・省スペース製品。下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2ミリメートル厚。耳付きFPCを使用することにより、斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できる。

 低背・省スペース製品ながら、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感でのロック・アンロック操作が可能となっている。

 自動実装に対応した1リール5千個のエンボステープ入り。RoHS指令対応/ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は100円。

 製品仕様は、対応予定極数が21―61極。極間隔は0.2ミリメートル。基板上高さは0.95ミリメートル。実装部奥行きは2.7ミリメートル。ロック方式はフロントロック。接点位置は下接点。

 適応FPC厚は0.2プラスマイナス0.03ミリメートル。定格電流DC0.2A/コンタクト。定格電圧DC50V/コンタクト。材料は銅合金/耐熱樹脂。使用温度範囲はマイナス40―プラス85度。耐電圧AC200Vrms/min。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |