電波プロダクトニュース



150212_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月12日 150212_01 第一精工アイペックス 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用

スマホ等向け0.4ミリピッチの薄型・高性能の基板対基板コネクタ


0.4ミリピッチ、嵌合高さ0.6ミリメートル
の垂直挿抜型基板対基板コネクタ
「NOVASTACK4」        

 第一精工のコネクタ事業部門であるアイペックス事業本部はスマホやウエアラブル端末などのスマートデバイス向けに、薄型・高性能コネクタの新製品開発、投入を加速させている。「スマホでの薄型化ニーズに対応する部品を積極的にプロモーションしていく」(同社)。

 同社は、スマホ/ウエアラブルデバイス向けの省スペース・基板対基板コネクタの新製品として、0.4ミリピッチ・垂直挿抜型基板対基板コネクタ「NOVASTACK4(ノバスタック フォー)」を開発した。

 嵌合高さ0.6ミリ

 嵌合高さ0.60ミリメートルの低背コネクタで、同社独自の「W―Pointコンタクト構造」により、ごみによる導通不良を防止するとともに高接触信頼性を実現。両面接点構造を採用し、嵌合時に適度なクリック感を提供し高品位な保持力。プラグ・レセプタクルともにニッケルバリアを施し、はんだ上がりを防止。基板占有面積を抑える省スペース設計(奥行き1.82ミリメートル)。芯数は、10、24、30、34、40ピン(8―80ピンを計画中)。

 FPCコネクタでは、超極薄・極小FPCコネクタ「MINIFLEX4―ST」を製品化。0.4ミリピッチ・高さ0.5ミリメートルと、業界最低背クラスを実現し、かつ高FPC保持力を確保している。さらに、一層の狭ピッチ製品として、0.175ミリピッチ(千鳥配列)の「MINIFLEX175―ST」を開発した。

 RFコネクタでは、超小型RF同軸コネクタ「MHF4L」を開発、量産開始している。ノートPC向けに製品化していたMHF4Lを改良し、スマホ向けに最適化した製品。

 嵌合高さ1.2/1.4ミリメートルの超低背RFジャンパケーブルコネクタ。ハイパフォーマンスケーブルへのニーズにマッチする。ケーブル外径は0.64―1.13ミリメートル。豊富な製品ラインアップをそろえている。「i―Fit構造」(中心導体と外部導体の一括無はんだ結線技術)の採用により高い生産性を実現。ケーブルハーネス品での供給が可能。

 さらに、嵌合高さ1.0ミリメートルと一層の薄型化を図った「MHF5」の量産も開始した。ケーブル外径は0.48―0.81ミリメートル。

 RF検査用スイッチでは、薄型化要求に対応した製品として「MHF―SW18」(外形寸法1.8×1.8×高さ0.85ミリメートル)および「MHF―SW20」(2.0×2.0×高さ0.9ミリメートル)を開発、量産している。

 同社のコネクタはスマホ向けで高い実績を持ち、ウエアラブル端末での採用も進展している。


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