携帯端末向け13メガピクセル裏面反射型CMOSイメージセンサー

東芝のＣＭＯＳイメージ センサー・Ｔ４ＫＢ３

　東芝はスマホやタブレット向けに、１３メガピクセルの裏面照射型（ＢＳＩ）ＣＭＯＳイメージセンサー「Ｔ４ＫＢ３」を量産化し、出荷を開始した。

　新製品は消費電力を同社従来製品に比べ約４７％低減。１３メガピクセルフル画素３０ｆｐｓ動作で２００ｍＷ以下を実現した。

　チップサイズは、同社従来品１３メガピクセル（最大出力画素数）製品に比べ面積比約２４％のサイズダウンとなり、業界最小クラスのチップサイズを実現している。

　また、露光時間の短い高速動画撮影の高画質化を可能にする「ブライトモード」を搭載している。明るく高画質なフルハイビジョン動画を毎秒１２０フレーム相当で撮影できる。

　光学フォーマット：１／３.０７インチ、画素ピッチ：１.１２マイクロメートル／裏面照射型。

　参考モジュールサイズ（縦×横）は、８.５×８.５ミリメートル（オートフォーカスタイプ）。６.７×６.７ミリメートル（定焦点タイプ）。