モバイル機器向け嵌合高さ0.6ミリの小型基板対基板用SMTコネクタ

日本モレックスの「SlimStack Armorシリーズ」

　日本モレックス（神奈川県大和市）はスマホなどのモバイル機器向けに嵌合高さ０.６０ミリメートル、幅２.００ミリメートル、０.３５ミリピッチの小型設計の基板対基板用ＳＭＴコネクタ「ＳｌｉｍＳｔａｃｋ　Ａｒｍｏｒシリーズ」を発表した。頑丈な金属製カバーネイルを備えることで嵌合時のハウジングを保護する堅ろう性を実現し、最大３Ａに対応可能。

　同シリーズは、レセプタクルおよびプラグの両端部分に「アーマーネイル」という頑丈な金属製カバーネイルを装着することで、嵌合時の位置ずれに対してハウジングを保護するほか最大３Ａ電源供給に対応する。このアーマーネイルは柔軟なアームスプリングを備え、電源供給用の接点を２カ所設けているため、コネクタにねじり力が加わった際にも確実な接触性を維持する。

　主な特徴は、デュアルコンタクト設計を採用することで、電気的および機械的な接触安定性を確保し、端子外れを防止。ハウジングに幅広の挿入ガイドエリアを設けることで、アセンブリ時の容易なアライメント（位置合わせ）を可能にし、嵌合作業効率を向上。

　有効嵌合長０.１３ミリメートルの長ワイプ設計により、端子に付着したほこりやちりが嵌合時に除去され、より確実な接続性能を提供。端子めくれ防止のハウジングキャノピーカバーを備えることで、斜めにコネクタを抜去した際に端子がジッパー状にめくれるジッパリングを防止。嵌合時のクリック音と感触で容易な嵌合確認が可能。狭幅製品の自動実装に対応する幅広な吸着エリア。

　用途はスマホやタブレット端末、携帯オーディオ、携帯式ナビゲーション機器などのモバイル機器のほか、患者モニタリングやポータブル医療機器など。