電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月15日 160115_02 ローム 半導体集積回路 汎用リニアIC パソコン・OA機器・LAN用

インテル新コアプロセッサ用パワーマネジメントIC(PMIC)


ロームのインテルのコアプロセッサ
「Skylake」用PMIC         

 ロームはインテル社と協業し、インテルのコアプロセッサ「Skylake」用パワーマネジメントIC(PMIC)を開発し、量産出荷を始めた。

 インテルのコアプロセッサ向けにインテル社と協業してICを開発したのは今回で5回目。インテルがウルトラブックや2in1タブレットPC、折り畳み式コンバーチブルPC向けに開発したSkylakeプラットフォームのCPU用PMICとシステム用PMICの2品種をそろえた。Skylakeを搭載するウルトラブックや2in1タブレットのODMメーカーなどに販売していく。

 新開発のPMICは、ともにSkylakeのリファレンスボードに採用され、インテルのSkylake用の推奨PMICになっている。Skylakeプラットフォームのシステム用推奨PMICはローム品だけ。

 CPU用推奨PMICはロームのほかにもう1社あるが、5×5ミリメートルQFNパッケージを採用しているのに対し、ローム品は超小型パッケージの4.26×4.26ミリメートルWL―CSPを用い、実装面積を小さくできる。

 CPU用PMICはインテルが定めるIMVP(インテル・モバイル・ボルテージ・ポジショニング)8に準拠し、Skylakeに必要なコア電源を供給できる。システム用PMICはCPU以外のブロックに必要な10系統(DC/DCコンバータ9、レギュレータ1)の電源の供給が可能。今回の二つのPMICを採用することにより、複数電源系統を個別部品で構成した場合に比べ部品点数を18%、実装面積を33%削減できる。トータルコストも約25%抑えることができるとみている。

 インテルの現行コアプロセッサBroadwell向けの同社PMIC(CPU用とシステム用を統合したPMIC)に比べても実装面積を44%削減できる。

 システム用PMICはコイン電池充電、クロックジェネレータ、A/Dコンバータ、LEDインジケータドライバー、GPIOsのアプリケーション上必要な機能を内蔵し、ユーザーの設計負荷を軽減している。パッケージには5.9×5.9ミリメートルの小型薄型WL―CSPを採用した。

 ロームはインテルと08年から協業し、インテルの自動車、産業機器用、タブレット、カーインフォテインメント向けコアプロセッサ用のチップセット・リファレンスボードやPMICを開発、供給してきた。


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