電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月31日 160331_02 日本電波工業 受動部品 発振子・共振子、振動子 移動体通信機器用

情報端末向け温度センサー内蔵で1612サイズの水晶発振子


日本電波工業の温度センサー内蔵水晶振動子

 日本電波工業はスマホ、タブレットなどの情報端末向けに水晶デバイスの小型化を加速している。温度センサー内蔵水晶振動子では2016サイズを最小としていたが、新たに性能を維持して、厚みが世界最薄0.45ミリを実現した1612サイズ品「NX1612SB」を開発した。既にサンプル出荷を開始しており、8月から量産を立ち上げる。

 スマホやタブレットなどは高性能、多機能化、チップセット統合による高密度実装化が進展。水晶デバイスに対して、高性能を維持しながら小型、薄型化を求めている。

 同社はこれまで、温度センサー内蔵水晶振動子として2016サイズで厚み0.65ミリを小型品として販売。新製品は、動作温度範囲マイナス30―プラス85度での周波数温度特性12×10−6という性能を維持して1.6×1.2×0.45ミリサイズへと小型、薄型化した。

 独自の設計と水晶振動子技術を用い、同一気密室内に水晶片と温度センサーとしてサーミスタ(抵抗値100kΩ、B定数4250K)を内蔵。チップセット側の温度補償回路と一体となった基準周波数の高安定化を実現した。

 これによって、RFやGPSなどの基幹回路の安定した周波数のクロック信号(周波数範囲26メガ―52メガヘルツ)を供給する。

 高付加価値化の一環

 同社は情報通信端末向けに汎用品の事業を抑制し、小型、薄型化、高安定、高精度など、競争力の高い高度技術製品への取り組みを強化している。今回の新製品も高付加価値化の一環。


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