IoT関連端末に好適、曲面への実装も可能な0.3ミリ極薄フレキシブルインダクタを開発

東京コイルエンジニアリングの フレキシブルインダクタ

　東京コイルエンジニアリングはフレキシブルインダクタを開発した。厚みが０.３ミリメートルと極薄で、素子を曲げられることから曲面への実装が可能。小さく、薄いボディーのＩｏＴ関連端末での採用に向けて、今後端子構造をはじめ製品仕様を検討し、早期の商品化を目指す。

　インダクタは一般的にフェライトコアをベースに巻線、積層の工法を施した製品。構造は固体で、製品そのものが変形することはない。

　今回、同社が開発したインダクタは素子そのものの形状は曲げられるもの。基本構造は高耐熱材料のポリイミドフィルムをベースに磁性材料を接続したもの。

　同社の試作品では、屈曲性能に優れ、しかも信頼性を確認している。試作品は、４ミリメートル角サイズで、厚みがわずか０.３ミリメートルの極薄。インダクタンス０.６μＨ、直流抵抗０.４Ω、許容電流０.８Ａ。

　同社では曲げられるという特徴を生かし、狭い隙間の曲面への実装などを想定。フレキシブル性を要求するウエアラブル機器をはじめカード内蔵、ＩＣへのパッケージングといった用途に向けて提案していく考え。

　製品化については、長期信頼性を確保といった品質の確保、さらには電極構造の仕様、サイズ、特性仕様など具体的な実用化に向けて動き、ここ数年での量産を開始したい考えだ。

　チップインダクタはフェライトコアを使った巻線、積層、薄膜のほか、最近ではパワー領域でメタルベースの巻線、積層、薄膜などが量産。さらに基板にダイレクトにコイルパターンを形成した製品などがある。今回の同社のフレキシブルインダクタは、新たな製品として注目される。