スマホ、IoTデバイス、ウェアラブル機器、車載向け、世界最小最薄の水晶タイミングデバイス「Arch.３G」シリーズを開発

製品厚み0.23ミリメートルの 1008サイズＳＰＸＯ「ＤＳ1008Ｊ」

　大真空は製品厚みを同社従来品比２分の１以下にした世界最小最薄の水晶タイミングデバイス「Ａｒｃｈ・３Ｇ」シリーズを開発した。サンプル出荷中。１８年５月から鳥取、徳島の両事業所で量産を開始する予定。

　導電性接着剤、セラミックパッケージ、リッド材を用いた新構造で水晶振動子、水晶発振器ともに従来構造品比で２分の１以下の製品厚みを実現した。製品厚み０.１３ミリメートルの１.０×０.８ミリメートル水晶振動子、水晶発振器では製品厚み０.２３ミリメートルの１.０×０.８ミリメートルＳＰＸＯ、ＴＣＸＯがいずれも１８年５月から量産予定。製品厚み０.１３ミリメートルの０.８×０.６ミリメートル水晶振動子は量産時期未定。

　シリコンダイへの積層やモールドしたシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）モジュール、基板への内蔵を提案。スマホ、ＩｏＴデバイス、ウエアラブル機器、ＡＤＡＳや自動運転などの車載向けの需要を見込む。

　基本波で２００ＭＨｚ程度まで対応し、高速・大容量化による高周波化が求められるＷｉ―Ｆｉ市場やデータセンターなどの情報ネットワーク関連製品向けにも提案していく。パッケージの端子デザインは柔軟に対応。ワイヤボンディングに対応した形状など様々な外部端子形成が可能。

　新開発の水晶タイミングデバイスは、独自開発の接合技術であるＦｉｎｅ　Ｓｅａｌ技術により、水晶を母体とする３層のウエハーを貼り合わせるウエハー・レベル・パッケージ（ＷＬＰ）にして従来構造と同等の気密性を実現した。新構造の採用で、導電性接着剤を用いない保持部と振動部の一体構造が可能となった。

　これらにより、製品の小型化で水晶素子をパッケージに搭載する際、導電性接着剤の塗布精度や搭載位置などのマージン確保が難しい課題を解決でき、耐衝撃性も大幅に改善。真空雰囲気下でウエハー洗浄から貼り合わせまで行う作業工程の導入で品質向上にもつながった。