業界最小実装面積のS-VSON4パッケージを採用した高周波対応フォトリレー「TLP3475S」

業界最小実装面積のフォトリレー 「TLP3475S」 [引用:東芝デバイス＆ストレージ株式会社]

　東芝デバイス＆ストレージは高周波に対応可能な業界最小実装面積のフォトリレー２品種を製品化、出荷を開始した。

　新製品「ＴＬＰ３４７５Ｓ」は業界最小実装面積のＳ−ＶＳＯＮ４パッケージ（２.００×１.４５×１.６５ミリメートルｔｙｐ．）を採用し、オン時の出力端子間抵抗を低く抑えた。「ＴＬＰ３４４０Ｓ」はＳ−ＶＳＯＮ４パッケージの実装面積はそのままに、さらに薄型化を実現した新規Ｓ−ＶＳＯＮ４Ｔパッケージ（２.００×１.４５×１.３０ミリメートルｔｙｐ．）を採用、オフ時の出力端子間容量を低く抑えている。

　両パッケージは、既存のＶＳＯＮ４パッケージと比べて実装面積を２２.５％削減できる。