ザインエレクトロニクスの「V-by-One US」に準拠したシールドFFC用コネクタ「FX16シリーズ　M2タイプ」

ヒロセ電機の 「FX16シリーズ　M2タイプ」 [引用:ヒロセ電機株式会社]

　ヒロセ電機は同社のシールドＦＦＣ用コネクタ「ＦＸ１６シリーズ　Ｍ２タイプ」が、ザインエレクトロニクスの高解像度映像向け次世代高速インターフェイス規格「Ｖ―ｂｙ―Ｏｎｅ　ＵＳ」の技術仕様を満たすことを評価・確認した。

　Ｖ―ｂｙ―Ｏｎｅ　ＵＳは、１レーン当たり１６Ｇｂｐｓの伝送速度を技術仕様として、４Ｋ、８Ｋ以上の高解像度機器の伝送を効率的に行うことを目的に、半導体メーカーのザインエレクトロニクスが開発した次世代高速インターフェイス規格。１８年の８Ｋ放送開始や、医療分野での高解像度映像の活用などのニーズの高まりに伴い、映像信号伝送の高速化を目指して開発された。

　ヒロセ電機はこの規格に同社コネクタも対応するべく、ザインエレクトロニクスとコネクタの面で協業を進めてきた。その結果、同社ＦＸ１６シリーズ　Ｍ２タイプがＶ―ｂｙ―Ｏｎｅ　ＵＳの技術仕様となる１レーン当たり１６Ｇｂｐｓの高速伝送に準拠できることを評価・確認した。

　ＦＸ１６シリーズ　Ｍ２タイプは４１芯と５１芯のバリエーションがあり、そのうち５１芯がＶ―ｂｙ―Ｏｎｅ　ＵＳの技術仕様をクリアした。近く、４１芯についても評価を実施する予定。

　特徴は、データの高速化、優れたＥＭＩ対策、ケーブル・コネクタのコスト削減など。現在、４Ｋ映像を支えているＶ―ｂｙ―Ｏｎｅ　ＨＳと比較し、Ｖ―ｂｙ―Ｏｎｅ　ＵＳは４倍の高速化が効率的に進められる技術。 　この仕様を満たしたＦＸ１６シリーズ　Ｍ２タイプは、高速伝送が必要とされる８Ｋ高解像度機器向けに優位性を発揮。ノイズ対策ではレセプタクル後部を金属シェルでカバーし、ＥＭＩ対策を施している。セットメーカーはこの技術を活用することで、ケーブルやコネクタのコスト低減が可能となる。

　芯数は４１芯、５１芯、水平・垂直タイプなど、プラグ２製品、レセプタクル３製品を量産中。 　同コネクタは、２０年東京五輪に向けた８Ｋ高解像度機器の需要増をはじめ、自動運転などの車載向けニーズや監視カメラなどの映像機器、デジタルサイネージなど多様な分野・用途に対応している。

　同社は２０年に毎月１億円の売上げを目標に、８Ｋ高解像度機器の内部接続における高速伝送のソリューションとしてスタンダード化を目指す。