電波プロダクトニュース



180508_02
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月8日 180508_02 ザインエレクトロニクス 半導体複合部品 機能モジュール デジタル情報家電用

AIや高速画像処理用の電子回路基板用電源製品「THV82060」「THV82080」


ザインエレの「THV82060」
[引用:ザインエレクトロニクス株式会社]

 ザインエレクトロニクスは人工知能や高速画像処理、各種産業機器などの演算処理能力が必要とされる電子回路基板用電源製品の第2弾として、インダクタを用いたケーシング技術を取り入れ、世界最高水準の高効率と高い放熱性や低EMIを実現する電源モジュール2製品「THV82060」および「THV82080」を製品化した。

 製品化した電源モジュール製品は、大容量出力電流に対応して、電源制御用IC、パワーMOSFET、インダクタおよびセンス抵抗を一つのパッケージに内蔵し、ほかに必要となる外付け部品が少なく電源システムを小面積に実装できる製品を実現する。

 インダクタは、電源モジュールを構成する部品のなかでも、電力変換効率、過渡応答特性、リップルノイズ、放熱性などの重要な特性を左右する部品だが、同社はこのインダクタのケーシング技術に着目し、インダクタをケース状に加工、放熱面積を広げた上で、電源モジュール内部の電源制御用IC、MOSFETなどと構造的に密着させるという技術を取り入れた。

 製品化した2製品は、大容量の電流を必要とする電子回路基板上の電源に最適。

 同社では、電源モジュール市場参入の第2弾となる新製品THV82060およびTHV82080を第2四半期からサンプル出荷を開始するとともに、顧客のニーズの実現を的確、強力にサポートする。


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