実装面積を45%削減したNXP社のアプリケーションプロセッサ「BD71837MWV」

NXP社i・MX 8Mファミリ用 PMIC「BD71837MWV」 [引用:ローム株式会社]

　ロームはＮＸＰ社のアプリケーション・プロセッサ「ｉ・ＭＸ　８Ｍファミリ」用パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）を開発した。

　ＮＸＰ社がスマートテレビ、ストリーミングビデオ／オーディオ、スマートスピーカから産機、ＩｏＴまで幅広い市場向けに、今月発表したｉ・ＭＸアプリケーション・プロセッサ第３弾のｉ・ＭＸ　８Ｍファミリ（ｉ・ＭＸ　８ＭＱｕａｄ／ＱｕａｄＬｉｔｅ／Ｄｕａｌの全３品種）専用ＰＭＩＣ。同プロセッサの動作に必要な電源機能をワンチップ化した。

　同ファミリ専用ＰＭＩＣは業界で初めて。６８ピンＵＱＦＮパッケージで供給する。６月にサンプル出荷を始め、１０月から月産４０万個体制で量産を開始する。サンプル価格８００円（税別）／個。前工程をローム浜松（浜松市）、後工程をローム　エレクトロニクス　フィリピンズで行う。ロームはｉ・ＭＸシリーズの第１弾の車載、産機、民生向け「ｉ・ＭＸ６　ＳｏｌｏＬｉｔｅ」、第２弾のモバイル機器向け「ｉ・ＭＸ　７Ｄｕａｌ／Ｓｏｌｏ」のＰＭＩＣも量産中。

　ＮＸＰ社が５月に発表したＡｎｄｒｏｉｄ　Ｔｈｉｎｇｓ１.０向け開発ボードをはじめ、リファレンスボードメーカーのインコム社、ＥｍＣｒａｆｔシステムズ社、テックネクシオン社のシステム・オン・モジュールボードの電源ＩＣとして採用されている。

　新開発のＰＭＩＣ「ＢＤ７１８３７ＭＷＶ」は０.１３マイクロメートルＣＭＯＳプロセスを採用。最高電力変換効率９５％の降圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８ｃｈ、ＬＤＯ７ｃｈを搭載。入力電圧を２.７―５.５Ｖにして１セルのリチウムイオンバッテリからＵＳＢまで幅広い電圧範囲に対応。ＳＤカード駆動用パワーマルチプレクサ、３２.７６８ＭＨｚ水晶発振回路を内蔵。電源系統ごとの出力短絡、出力過電圧、出力過電流、サーマルシャットダウンなどの保護機能、割り込み機能（マスク機能付き）、シーケンサーも搭載。２ＩＣインターフェイス対応（Ｍａｘ１ＭＨｚ）。

　同機能の電源系統をディスクリート部品で構成した場合に比べ部品点数を５６個、実装面積を４５％削減できる（片面実装、タイプ３ＰＣＢの場合）。端子配置を最適化し、電源ラインがクロスすることがなく、基板レイアウト設計負荷を軽減できる。